在高端制造、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等前沿領(lǐng)域，激光技術(shù)正不斷突破極限，而深紫外（DUV）和連續(xù)紫外（UV）激光器憑借其獨特的波長優(yōu)勢，正在成為精密加工、微納制造和科研檢測的核心工具。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的固體激光器研發(fā)制造商，鐳奧激光憑借多年的技術(shù)積累，成功推出高性能深紫外激光器（266nm）和連續(xù)紫外激光器（355nm）系列產(chǎn)品，為行業(yè)客戶提供更精準、更高效的激光解決方案。
一、深紫外、連續(xù)紫外激光器：為何成為行業(yè)焦點？
紫外激光的波長更短（通常指;400nm），具有光子能量高、熱影響區(qū)小、加工精度高等特點，特別適用于對熱敏感材料的超精細加工。
1. 深紫外激光器（266nm）的核心優(yōu)勢
超高精度：波長更短，聚焦光斑更小，適用于微米級甚至納米級加工
冷加工特性：幾乎無熱擴散，避免材料變形或碳化
廣泛適用性：可加工玻璃、陶瓷、聚合物、半導(dǎo)體等難處理材料
2. 連續(xù)紫外激光器（355nm）的獨特價值
高重復(fù)頻率：適合高速精密切割、鉆孔、標記
穩(wěn)定連續(xù)輸出：適用于長時間連續(xù)作業(yè)，如PCB板切割、OLED屏修復(fù)
高光束質(zhì)量：能量分布均勻，加工效果更精細
鐳奧激光憑借自主可控的核心技術(shù)，在深紫外和連續(xù)紫外激光器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項突破：
高穩(wěn)定性輸出：采用專利晶體調(diào)諧技術(shù)，確保長期穩(wěn)定運行，功率波動
智能溫控系統(tǒng)：優(yōu)化散熱設(shè)計，延長激光器壽命，適應(yīng)高負荷工作環(huán)境
模塊化設(shè)計：支持定制化參數(shù)，滿足不同行業(yè)需求
晶圓切割、芯片標記：深紫外激光實現(xiàn)超精細加工，避免損傷敏感結(jié)構(gòu)
FPC/PCB精密加工：連續(xù)紫外激光高效切割柔性電路板，邊緣無毛刺
DNA/RNA測序：深紫外激光用于熒光激發(fā)，提升檢測靈敏度
微流控芯片加工：高精度打孔、切割，助力生命科學(xué)研究
鋰電池極片切割：熱影響小，避免短路風(fēng)險
OLED屏修復(fù)：紫外激光精準去除缺陷，提升良品率
自主研發(fā)：掌握核心光源技術(shù)，擺脫進口依賴
定制化服務(wù)：根據(jù)客戶需求優(yōu)化波長、功率、脈寬等參數(shù)完善售后：提供24小時技術(shù)支持，確保設(shè)備穩(wěn)定運行
隨著半導(dǎo)體微型化、生物檢測高精度化、新能源材料升級等趨勢，深紫外|連續(xù)紫外激光器的需求將持續(xù)增長。鐳奧激光將持續(xù)投入研發(fā)，推動紫外激光技術(shù)在更多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
如果您正在尋找高精度、高穩(wěn)定性的紫外激光解決方案，歡迎聯(lián)系鐳奧激光！
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